券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

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　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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