券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(y40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大ù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(w40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大ǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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