射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了华(huá)兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红杉(shān华大基因有国家背景吗)中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产(chǎn)品结构(gòu)相似的(de)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，上(shàng)市首日(rì)也(yě)走出了破(pò)发的行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变局。目(mù)前，正射频需(xū)求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域(yù)主要(yào)包括智能(néng)手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移(yí)动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损持(chí)续的原(yuán)因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且华大基因有国家背景吗具有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库存(cún)周(zhōu)期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近三(sān)年的(de)总额分(fēn)别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更接(jiē)近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对外(wài)融资之路(lù)。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是(shì)在这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较大(dà)基(jī)金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显示(shì)，公司目前有超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市(shì)场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频(pín)前(qián)端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机市场的(de)下(xià)滑，射频(pín)前端市场规(guī)模(mó)与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G华大基因有国家背景吗普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预(yù)计到2028年射频前端的市场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股(gǔ)东突(tū)击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的(de)价格(gé)后(hòu)止跌(diē)回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了(le)原有的(de)射频芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表示，国产射(shè)频前(qián)端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经(jīng)无(wú)底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射(shè)频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在(zài)2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头部客(kè)户的(de)市场份额；技术(shù)上跟进射(shè)频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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