券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料100块钱值多少美元，100美元是几百元钱及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zà100块钱值多少美元，100美元是几百元钱i)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域100块钱值多少美元，100美元是几百元钱rong>，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。