5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成junk food 可数吗，junk food是单数还是复数反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)junk food 可数吗，junk food是单数还是复数下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别(bjunk food 可数吗，junk food是单数还是复数ié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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