集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人)种功(gōng)能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（micr三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人ochip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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