券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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