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人次是指什么,人次是单位吗

人次是指什么,人次是单位吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路(lù)有什么作用(人次是指什么,人次是单位吗yòng)是集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大的提升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等(děng)优(yōu)点,同时成(chéng)本(běn)低,便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了(le)一(yī)起,不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù),从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等(děng))小型化的方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó人次是指什么,人次是单位吗)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料来源(yuán):百度百科-集(jí)成电路

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