申万一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(x康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里íng)业，其中(zhōng)市(shì)值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大(dà)的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

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