5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了shè)施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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