券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少"AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市公司一览">

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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