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略备薄酒的意思下一句,略备薄酒的读音

略备薄酒的意思下一句,略备薄酒的读音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà),毛利率稳步(bù)提升,自主研发(fā)的环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时,多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看,主营业务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市,并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力,公(gōng)司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应(略备薄酒的意思下一句,略备薄酒的读音yīng)有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平(píng),该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì),毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  略备薄酒的意思下一句,略备薄酒的读音半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng),研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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