券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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