券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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