券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；甘油是用猪油做的吗，食品级甘油是什么做的g>TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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