5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市(shì)场(chǎng)2l是多少斤 2l是多少kg稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gè2l是多少斤 2l是多少kgng)打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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