申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力(lì)，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机(jī)供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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