5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。 HBC路由器能用WiFi吗p>

　　长久(jHBC路由器能用WiFi吗iǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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