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作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出

作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán),中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速(sù)放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出)高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首,作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图(作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅(guī)料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

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