射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变(biàn)局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是宝马和特斯拉哪个档次高，与慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成(chéng宝马和特斯拉哪个档次高)立于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计和(hé)销售，下游应(yīng)用(yòng)领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以(yǐ)及(jí)物(wù)联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入(rù)；下(xià)游(yóu)客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括(kuò)大(dà)基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了(le)慧智微的(de)股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的(de)股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目(mù)前(qián)有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩(jì)造成了冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能手机未来(lái)增速持(chí)续(xù)放缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市场(chǎng)对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月跌(diē)至(zhì)30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一(yī)片红(hóng)海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低(dī)了(le)自(zì)身(shēn)的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微电(diàn)子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国产(chǎn)射(shè)频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计(jì)未来每(měi)个(gè)射(shè)频(pín)细(xì)分赛(sài)道还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的(de)生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降，截(jié)至目前，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上(shàng)海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头部客(kè)户的市场(chǎng)份(fèn)额；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术(shù)迭代(dài)，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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