申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么，关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业(yè)归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhō关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么，关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗ng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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