券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石大闸蟹吃公的好还是母的好，大闸蟹公的好还是母蟹好科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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