射频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨(jù)头已(yǐ)开始寻求(qiú)业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受(shòu)到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基(jī)金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了破(pò)发(fā)的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今(jīn)日收盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注意到(dào)，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年(nián)，主营业(yè)务为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处(chù)于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智微在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额(é)研发投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公司的综(zōng)合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更(gèng)接(jiē)近(jìn)的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成了(le)三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的股价情况(kuàng)看(kàn)，大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而(ér)较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示(shì)，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放缓的预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模(mó)与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由于(yú)智(zhì)能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板(bǎn)上市时，也(yě)遭遇了(le)破(pò)发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的(de)竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一(yī)步压(yā)低了自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射(shè)频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本(běn)、红(hóng)杉资本(běn)中(zhōng)国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示(shì)，本次(cì)IPO募得(dé)资金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品(pǐn)系列。

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