5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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