申万(wàn)一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的(de)企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下无以言表的意思是什么意思，无以言表的意思是什么解释滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首款支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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