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　　美光公司在华销售的产品未通过网络(luò)安全审(shěn)查

　　据(jù)网信办消(xiāo)息，日前，网络(luò)安(ān)全审查办公室依法(fǎ)对美光(guāng)公司在华销售产品进(jìn)行了网络(luò)安(ān)全审查。

　　审查发现，美光公司产品存在较(jiào)严重网络安全(quán)问题隐患，对我国关键信(xìn)息基础设施供应(yīng)链造成重大安全风(fēng)险，影响(xiǎng)我国国家(jiā)安(ān)全。为(wèi)此，网络安全审(shěn)查(chá)办公(gōng)室依法作出不予通过网络(luò)安全审查的结论(lùn)。按照《网络安(ān)全(quán)法(fǎ)》等(děng)法(fǎ)律法规(guī)，我国内关(guān)键信息基础设施(shī)的运营者应(yīng)停止采购美(měi)光公司产品。

　　此次对美光公司产品进(jìn)行(xíng)网络安全审查(chá)，目的是防范产(chǎn)品网络安(ān)全(quán)问(wèn)题危害国家关键信息(xī)基础设施安全，是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水(shuǐ)平对外开放，只要遵守中国法律(lǜ)法规要求，欢迎各国(guó)企业(yè)、各类平台产品服务进入中国市场。

　　3月(yuè)31日，中国(guó)网信网发(fā)文称，为保(bǎo)障关键(jiàn)信息基(jī)础(chǔ)设施(shī)供应链安全，防范产(chǎn)品问题隐患造成网络安全风(fēng)险，维护(hù)国家安全(quán)，依据《中华人(rén)民共和国国(guó)家安全法》《中华人民共和国网络安全(quán)法》，网络安全审(shěn)查办公(gōng)室(shì)按照《网络安全审(shěn)查办法》，对美光公(gōng)司(sī)（Micron）在华(huá)销售的(de)产品实(shí)施网络安全审查。

　　美光是美(měi)国的(de)存储芯片(piàn)行业龙头，也是全球存(cún)储(chǔ)芯片巨(jù)头之一，2022年(nián)收入来自中国市(shì)场收(shōu)入从此前(qián)高峰57％降至(zhì)2022年(nián)约11％。根据市场咨(zī)询机构(gòu) Omdia（IHS Markit）统计，2021 年(nián)三星电子、 铠侠(xiá)、西部(bù)数据、SK 海(hǎi)力士(shì)、美光、Solidigm 在(zài)全球 NAND Flash （闪存）市场份额(é)约为 96.76％，三(sān)星电子(zi)、 SK 海力士、美光在全球 DRAM （内存）市场份额(é)约为(wèi) 94.35％。

　　A股上市公司中，江波龙、佰维三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿存(cún)储等公司披(pī)露(lù)过美(měi)光等(děng)国际存储厂商为公司供应商。

　　美光在(zài)江波龙(lóng)采购占比已(yǐ)经显著下降(jiàng)，至少已经不是(shì)主要大供应商。

　　公告显示， 2021年美光(guāng)位列江波龙第一大(dà)存(cún)储晶圆(yuán)供(gōng)应商，采购约31亿元，占比33.52％；2022年，江波(bō)龙第(dì)一大、第(dì)二大(dà)和第(dì)三大(dà)供应(yīng)商采(cǎi)购金(jīn)额占(zhàn)比分别是26.28％、22.85％和5.76％。

　　目前(qián)江波龙已经在(zài)存(cún)储产业(y三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿è)链(liàn)上下游建立(lì)国内外(wài)广泛(fàn)合(hé)作。2022年年报(bào)显(xiǎn)示，江波龙与三星、美光、西部数据等主要(yào)存储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆(yuán)供应(yīng)的稳定性，巩固公(gōng)司在下(xià)游市场的供应(yīng)优势，公司也与(yǔ)国内国产存储晶圆原厂武汉长(zhǎng)江(jiāng)存储、合(hé)肥长(zhǎng)鑫保持良好的合作(zuò)。

　　有券商此前就分析，如(rú)果美光在(zài)中国区销售受到限制(zhì)，或(huò)将导(dǎo)致(zhì)下游客户(hù)转而(ér)采购国(guó)外三星、 SK海力士，国内长江存(cún)储、长鑫(xīn)存储(chǔ)等(děng)竞对产品(pǐn)

　　分析称，长存、长(zhǎng)鑫的上(shàng)游设(shè)备厂或(huò)从中(zhōng)受益(yì)。存储器的(de)生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代，2 维到3维的结构转变使(shǐ)刻(kè)蚀和薄膜(mó)成为(wèi)最关键、最(zuì)大(dà)量的加工设备(bèi)。3D NAND每层均需(xū)要经过薄膜沉积工艺步骤，同时刻(kè)蚀目前前沿要刻到 60：1的深孔，未来可能会更(gèng)深的孔或者沟(gōu)槽，催生更多(duō)设备需求。据东(dōng)京电子披露(lù)，薄膜沉积设备及(jí)刻(kè)蚀占(zhàn)3D NAND产线(xiàn)资本开支合计(jì)为75％。自(zì)长江(jiāng)存(cún)储被加入美国限(xiàn)制名(míng)单，设备国产化进程加速，看好(hǎo)拓荆科(kē)技（薄膜(mó)沉(chén)积(jī)）等相关(guān)公司份额提升，以(yǐ)及存储业务占(zhàn)比较高的华海清科（CMP）、盛美上海（清洗）等收入(rù)增长。

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