5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈日本还敢不敢打中国，日本未来会打中国人吗(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次日本还敢不敢打中国，日本未来会打中国人吗管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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