券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技(j瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢ì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢