集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关(guān)于集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用以及集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么和什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重要(yào)性，集成电路的作用和工作原理等问题，小(xiǎo引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写)编将(jiāng)为(wèi)你(nǐ)整理以下知识：

集(jí)成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用(引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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