申万(wàn)一级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体(tǐ)公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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