射频芯片领域(yù)面临变局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进(jìn)入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微(wēi)正式(shì)在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车(chē)道，先(xiān)后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大(dà)基金二期(qī)、红杉(shān左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全)中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机(jī)构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目(mù)前(qián)，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影(yǐng)响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端(duān)市(shì)场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用(yòng)领域(yù)主要(yào)包括智能手机以及(jí)物(wù)联网(wǎng)，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原(yuán)因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客(kè)户(hù)集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发(fā)投入方面，近(jìn)三年(nián)的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公司的(de)综(zōng)合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情(qíng)况下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其(qí)在一(yī)年内完成(chéng)了(le)三轮融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微的(de)近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉(shān)中国(guó)，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的(de)大幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市(shì)场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑(huá)，射频(pín)前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全(nián)射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上(shàng)市(shì)时(shí)，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低端市(shì)场(chǎng)，各射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压(yā)低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来每个射频(pín)细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商(shāng)将(jiāng)面(miàn)临(lín)更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及上(shàng)海和(hé)广州研发中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频前(qián)端(duān)领域取得(dé)的市场地(dì)位，增(zēng)加(jiā)头部客(kè)户的(de)市场份额(é)；技术(shù)上(shàng)跟进射频前端(duān)技(jì)术迭代，优化(huà)可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对(duì)上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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