5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全(qu一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排án)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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