射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智(zhì)微正式在(zài)科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市(shì)文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道(dào)，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光(guāng)速(sù)中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出了(le)破(pò)发的(de)行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去(qù)年下半年触底(dǐ)回(huí)升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射(shè)频领域正面临(lín)变(biàn)局。目(mù)前，正射(shè)频(pín)需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到，当(dāng)前(qián)，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二(èr)期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立(lì)于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手(shǒu)机以及姚笛为文章打过几次胎，文章和姚笛生孩子了嘛物(wù)联(lián)网，客(kè)户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游(yóu)客(kè)户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空姚笛为文章打过几次胎，文章和姚笛生孩子了嘛间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对(duì)外融(róng)资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显示，从当前(qián)的股(gǔ)价(jià)情况看(kàn)，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间(jiān)里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续(xù)加注的(de)红杉中国，平均持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域(yù)。当前(qián)，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已(yǐ)经对(duì)慧智微(wēi)的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来(lái)增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来(lái)，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元(yuán)每股的(de)价格后止跌(diē)回(huí)升，但截至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在中低(dī)端(duān)市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人(rén)钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未来(lái)每(měi)个(gè)射频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更(gèng)多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片(piàn)测(cè)设(shè)中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增(zēng)加头部客(kè)户的(de)市场份额(é)；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产业链(liàn)布(bù)局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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