券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)实属和属实区别在哪，实属与属实的区别strong>领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。