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怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义

怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时(shí),多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在(怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义zài)2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断上市(shì),并在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也(yě)往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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 怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义 制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng),32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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