申万一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力，公司得到(dào)了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存(cún)货(huò)周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好(qǐ)业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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