券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘频繁梦见一个人是缘尽吗，频繁梦见一个人是不是缘尽剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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