券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，龙有几个爪 龙有两个根吗5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市龙有几个爪 龙有两个根吗(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(龙有几个爪 龙有两个根吗néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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