券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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