申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导体行(xíng)业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下(xià)，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前(qián)的(de)企业(yè)不断上市，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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