券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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