券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

双修是指什么意思，双修是怎么进行的g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览">

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增双修是指什么意思，双修是怎么进行的长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 双修是指什么意思，双修是怎么进行的