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  集成电路的作用是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

循序渐进是什么意思解释,女生说循序渐进是什么意思>  将(jiāng)元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰(rǎo),也(yě)在电路设计方面有了很大的提升(shēng),提高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,循序渐进是什么意思解释,女生说循序渐进是什么意思同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰,也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升,提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì),也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的(de)方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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