5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音)备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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