5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受(shòu)正(gta5怎么切换角色zhèng)面对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施gta5怎么切换角色未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的gta5怎么切换角色答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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