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write的过去分词怎么用,write的过去分词英语 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用:减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什么(me)作用

  集成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体write的过去分词怎么用,write的过去分词英语(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到了一起,不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰,也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么(me)功能就可(kě)以应用相(write的过去分词怎么用,write的过去分词英语xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi),其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百(bǎi)科-集成电路

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