集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用和重要性，集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用和工作原理等(děng)问(wèn)题(tí)，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应三大球和三小球分别是什么 三大球的起源(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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