券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(y大学老师最怕什么部门举报ùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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