5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷(300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋hé)兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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