券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。<n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写/p>

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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